DCB-Substrate sind zur Schlüsseltechnologie beim Herstellen von Powermodulen geworden. Die Verbindung zwischen DBC und bestücktem Bauteil wird durch aufgedruckte Lotpaste oder Sinterpaste herg
Denk – das stand in Coburg und weit darüber hinaus für feines Keramikgeschirr und kunsthandwerklich anspruchsvolle Kachelöfen. Doch Ende der 90er-Jahre brachen beide Märkte ein: Chines
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